上期说到，AMD5800X3D系列,这是一个三层缓存游戏专科系列,AMD还探索了3D封装技术,此外,第三层缓存容量的研究提高了性能,虽然5800X3D系列是半成品产品,但新的游戏的力量,还是能看出，AMD正在探索如何以低成本实现高性能芯片。
5800X3D系列使用3D堆栈缓存设计,没有传统的光学刻画方法来增加芯片上的缓存,而是用3D封装法，原来的32M三层缓存上堆放了两个层,未更改的缓存面积是三倍的。最近，不管是MP3还是Intel还是GF,他们正在争夺先进的密封技术研究.AMD的5800X3D系列使用了立体封装技术,即备用电源。
如果你在过去的几集里见过我的朋友,他谈论了凉爽和win11的多核,AMD的多核心部署令人印象深刻:基本上,龙的123代是基于每个核心的温度,在智能频率状态中保持最高频率,当单核温度高,频率下降时,将任务降到下一个核心,轮流往返。5代也差不多，但由于模块的核心从四倍增加到八倍,就稍微复杂些，但是原理还是一样。
那么,多核交换与缓冲容量之间的联系是什么?
答案就是有，关系还很大。3D堆栈能节省芯片面积,AMD不需要专门从事生产新芯片的业务。基于竜竜500系统,最好存储两个以上的缓存层,或 zen3的模块,一个模块8核心，被称为一个die。3D封装的结果是芯片成本不会大幅增加,但是功耗增加了。并且由于三层缓存，发热就大些。为了连接与Rhino500系列相同的主板,散热不能改，芯片高度不能改，主板不能改，供电标准也不能动，这限制了三层堆栈缓存的热耗。(据说 AMD 将 zen3 核心磨成5% 的顶部,这样它不会增加厚度。还有与供电有关的考虑,平衡的第三个结果是频率下降。
如果可知，由于各种复杂的原因,5800X3D的频率比5800X低得多。普通任务上，5800X3D与5800有点不同,缓存容量的增加没有补偿频率问题,收益 ≠ 缓存带来的性能改进.基本上，除了游戏，5800X3D系列与正常500系列有5至10%的差异,游戏性能增加了5至10%。这个三层缓存堆栈的好处,跟频率变化比起来，不是那么超值。况且成本不菲，无线电3D织物并不便宜,对于更大的芯片来说,它只是相对便宜。
结果就很明显了。堆栈缓存只会有效提高游戏性能。如果下一代处理器都是三维内capsulated堆栈,具有三重缓存,随便分析下就清楚，几乎所有都是缺点:芯片成本近1.5倍不便宜,较高的加热需要更好的热耗设计,扩大电力标准并不有利于英特尔的TDP能源消耗竞争。那么性能的提高是有限的.
但是如果思想消失了,因为需要改变热耗标准,为什么不直接超频? 超频15%,任何性能增加15%,如果芯片也可以缩小,甚至超频,功率消耗增加并不显而易见,可以接受,成本反而降低。
锐龙7000的话，一方面是成本效益的路线。另一方面,选择APU路线,核心的弱点是它将RX6400集成到IO模块中。还是RX6500XT?甚至比RX6600的规格更快。现在 DDR5内存带宽接近GDDR5,核延迟的时代已经过去了。
由此可见，3D封装实现多层缓存堆栈以提高芯片性能,它是一个尝试将AMD和独立电源结合起来,费用有限。1不影响AMD的模块化芯片设计,2. 费用 没有 大幅 增加,实践证明,该游戏对于X86强大的计算处理器并不十分有用。AMD于2018年底开业,折腾了几家封装厂，最后选择台积电，然并卵，今年的最后产品并不像你想象的那么强大。
AMD的新型700系列的Rear Dragon采用了简单的粗糙超频路程,降低了成本,功率消耗量没有显著增加,频率非常高,非常有效。
个人见解，700系列将在未来成为AMD芯片的最高频率。随着高密度芯片技术的普及,频率越来越难提高，还会慢慢降低。有朝一日，我们可能看到具有最高频率不超过3GHZ的“强”芯片,这个有趣的现象，随着时间来证明吧。
接下来要知道的是,要写苹果iPhone的发展史,还是写手机的进化史,要考虑一下。