16GB x 2 XPG 龙D45G RGB全尺寸120°超宽环形灯泡,2毫米2毫米铝金属散热器由于采用了倾斜铸造设计,使该系统的总体质量大为改善。利用三颗恒星的BCWE B-Die颗粒,这是我第一次参观一个游戏家的市场, 这是我第一次参观一个游戏家的市场。
我们释放了新的XPG龙D45G RGBDD4记忆。作为销售点,使用2毫米铝金属散热器和120°特宽角宽角全尺寸灯泡。由于采用了倾斜铸造设计,使该系统的总体质量大为改善。8GB、16GB和32GB单条栅栏可用4-3600/4133/4400速度。
魏江派了两个XPG Long Yung D45GDD4 RGB D4-3600 16GB C18 RAM。使用红色彩色盒时 光线下的眼睛非常紧支持在左上方同步华石、华恩、科技和微星灯光。D45G RGB记忆的核心才华内存容量和速度显示在右下角。
XPG D45G RGB具有高度金属外观,有2毫米黑色铝合金与高压坑纹身和顶部大手电筒混合,带来完全的120度双曲光。
内存栏的顶端被添加到全尺寸的120°超宽环形灯光下,有10、5个超光 RGB LED粒子孔,具有软和统一的ARGB光彩效果,使四个大板的光效率控制技术能够与主板厂同步。
DDR4-3600 CL18-22-22 @ 1.35V
VCL被分配到D45G RGB D4-3600 16GB x 2。AX4U360016G18I-CBKD45G型号。CL18-22-22-22-44 2T 复员方案4-3600工作电压为1.35V。
利用三颗恒星B-Die粒子。
拆下散热器后，如你所见,JDEC 8层 B2 多氯联苯线被用来建造D45G RGB D4-3600内存。双面多氯联苯有十六颗三星内存颗粒。K4A8G045WC-BCWE模型。
三星内存粒子的总量内存产品是三星的启动K和内存的4。8G04,颗粒大小为8Gb(2Gbx4),A为DDR4-SDRAM内存刷新需要64米。16个银行粒子,5个,直接编程使用 STL_12 用于工作电压的 W,1.2V、vDD、vDDQ、vDDQ、B 用于订正B-Die颗粒
"BCWE" B代表96个球FBGA粒子。采用 Halogen & Lead Free 环保制程 Flip Chip 封装，就标准商业微粒而言,C值工作温度范围为0C85C。我们象征着解除武装、复员和重返社会4-3200的速度。CL22-22 规格,在筛选程序期间,工厂开发了XMP标准1.35V工作电压,可为4-3600 C18复员方案运行一个记忆模块产品。
性能测试U
以ROG Maximus 13 Extreal Clacial, 测试平台配有英特尔核心 i9-1190K CPU。微软 Windows 10 是操作系统。要取得成功,每套内存设置都必须通过RunMemTest Pro* 测试来评价。使用了三颗恒星B-Die颗粒。由于双面多氯联苯,颗粒为16 2G x 4。因此,频率的增加并不过分。
工作电压
内存性能
内存延迟
双面 16GB 记忆模块极为稀少。同时,时间序列和工作电压都没有改变。1.35V可支持复员方案4-400 CL18-22。下一个阶段是增加权力或放松时间顺序。如果您放松时间顺序,您可以运行DDR4-4266 CL22-24-24。然而,1.45V的电压会通过烤箱试验。由于记录和档案管理从Gears 1延迟到Gear 2,记录和档案管理将大幅度增加。性能增长又不明显，年轻人认为超频是不必要的