微软趁热打铁 处理器增强的XBOX要来了？

当索尼领导两个东道主时,微软最终拿出了自己的杀手 — — XBOX游戏通过。 每月的会员服务让游戏家在市场上玩上百个著名的游戏,而真正的钱的价格开始摇摆。

目前，Xbox Series X/S 是微软最新的游戏主机, 由两个主机组成 。重要的4K旗舰艺术作品另一大打击是高价值的1 080P就目前来讲，在两种情况下,两个东道主都有“不满意的供应”。一方面,这是因为大量游戏手要求XGP服务。另一方面,主机又赶上了全球半导体芯片的短缺。

Brad Sams是一位知名的现任副总裁兼Stardock软件总经理兼副总裁,

XSX和XSS都配备了以7nm工艺Zen2 CPU+R DNA2 GPU为基础的AMD半保管处理器,最大时速为8 n3.8GHz,浮动点性能达12.2T。

编辑点评：

PS5,XSX/XSS的主要对手仍然是Zen2结构。如果XBOX这次让芯片更小 更节能这样,芯片可以通过使用更先进的Zen3结构加以改进。如果你不考虑Zen3结构中的芯片 是否能比现有的Zen2的芯片 表现更好的话只有XSX/XSS将两个结构的芯片合二为一,在某种程度上,这可以缓解能力有限的问题。