来源：http://www.tudoupe.com时间：2022-03-06
DoNews 3月3日消息（刘文轩）台积电、三星与英特尔等10家企业共同发表了通用小芯片互联（Universal Chiplet Interconnect Express，UCIe）技术1.0版，以推动标准化的小裸芯互联（die-to-die interconnect）技术。
传统的系统单芯片是将每个元件放在单一裸芯（Die）上，功能越多，硅芯片的尺寸越大，而小芯片（Chiplet）的做法则是拆分其功能，把不同的功能分散到更小的裸芯上，再借由先进的封装技术整合它们，带来更多的弹性，还能改善良率并降低成本，而当中的一项关键封装技术就是裸芯的互联。
UCIe 属于开放规格，1.0 版采用成熟的 PCI Express（PCIe）与 Compute Express Link（CXL）标准，制定了裸芯互联的 I/O 实体层、互联协定与软件堆叠。参与 UCIe 的 10 家创始会员中，除了台积电、三星、英特尔、日月光、AMD、Arm 与高通等半导体企业外，其它 3 名成员分别是 Google Cloud、微软与 Meta。
上一篇：职场人的秘密，藏在工位里
下一篇：没有了
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Copyright © 2012-2014 Www.tudoupe.Com. 土豆启动 版权所有 意见建议：tdsky@tudoupe.com
土豆系统,土豆PE,win7系统下载,win7 64位旗舰版下载,u盘启动,u盘装系统,win10下载，win10正式版下载,win10 RTM正式版下载，win8下载，电脑蓝屏，IE11修复，网络受限，4K对齐，双系统，隐藏分区，系统安装不了，U盘装系统，笔记本装系统，台式机装系统，diskgenius运用，GHSOT装系统，U盘修复，U盘技巧，U盘速度，U盘不能格式化，U盘复制发生错误，U盘加密，U盘选购，开机黑屏，蓝屏，进不了系统，上不了网，打不开程序，点击无反应，系统设置，PE个性化，PE添加网络，PE维护系统
