近日，高通在CES2022上正式宣布与微软合作，双方将联手开发应用于AR的定制化芯片，并致力于扩展和加速其在消费型和企业型市场的应用，共同推动AR和元宇宙的发展。
高通CEO Cristiano Amon在CES2022上表示，多年来，我们一直在讨论出现大规模应用穿戴AR设备的可能性。此次两家公司将会合作开发整合软件的定制芯片，开发者可以用该芯片创建虚拟世界，让用户在虚拟世界中工作、玩耍。
据悉，双方对AR以及元宇宙的发展充满信心。高通与微软未来的多项合作计划中，不仅包括开发定制化AR芯片以打造新一代高能效、轻量化AR眼镜，从而提供丰富的沉浸式体验。而且，该设备将计划集成微软Mesh应用和骁龙Spaces XR开发者平台等软件。
高通技术公司副总裁兼XR业务总经理司宏国表示：“提供最先进的技术、打造XR专用芯片组并通过软件平台和硬件参考设计赋能生态系统，始终是高通技术公司的XR战略核心。此次合作彰显了双方针对XR和元宇宙这一共同承诺的下一步计划。我们很高兴与微软合作，助力AR软硬件在全行业内的扩展和规模化应用。”
微软MR企业副总裁Rubén Caballero则表示：“我们的目标是激励并支持更多人携手开拓以信任和创新为基础的元宇宙未来。”
他还表示“借助微软Mesh等服务，微软致力于提供最安全、最完整的功能，为融合真实世界和数字世界的元宇宙提供支持，最终打造出跨终端的共享临场感。我们期待与高通技术公司合作，助力整个生态系统实现元宇宙的愿景。”
此前，高通已经跟微软合作研发定制的骁龙版笔记本处理器。而这一次的再度合作，不仅体现了高通成熟的空间计算技术专长和技术领导力，同时也体现了随着行业向元宇宙迈进，高通为下一代头戴式AR设备打造变革性体验的愿景。