CES 2022：高通与微软合推定制AR芯片和软件生态

来源：http://www.tudoupe.com时间：2022-01-05

1月5日消息，大通在CES 2022说,它将与微软合作,开发直言不讳的AR芯片和综合软件平台。目标是扩大和加快AR技术的发展。下一代AR眼镜将具有低功率、轻量度、浸泡式设计。此外，它还将包括扩大的现实处理器,包括微软Mesh和Scapdragon Spaces XR开发平台等应用。

QAIN指出,XR1和XR2以前专门用于AR/VR,XR2在目前VR单向流中发挥着关键作用。其次,企业和微软将为ARS制造一个专门芯片,预计这将为AR1机器部门提供更大的动力。

Hightowow XR副总裁兼总经理Hugo Swart说,与微软公司合作将是取得成效的极好机会。我们将鼓励和增加整个行业使用AR设备和软件。微软MR集团副主席Ruben Caballero说,微软公司希望鼓励和增强更多个人在开发AR平台方面进行合作的能力,但他也说:这是我第一次见女人又不是第一次见女人这是全球首次在数字和物理两方面实现虚拟化。与各种硬件生态系统的兼容性。

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